Intel ќе претстави нов развој на CES 2020 во Лас Вегас што го подобрува ладењето на лаптопите за 25-30%. Голем број производители ќе прикажат лаптопи користејќи технологија Intel Athena.
Традиционално, термичките модули се наоѓаат во преградата помеѓу надворешната страна на тастатурата и долниот панел, во кој се сместени клучните компоненти што произведуваат топлина. Но, во дизајнот на Intel, традиционалниот термички модул се заменува со комора за испарување, а графитниот лист, поврзана со неа, се наоѓа зад областа на екранот за подобра дисипација на топлина. Шарките се редизајнираат така што графитниот лист поминува низ нив.
Новата шема за ладење ги елиминира вентилаторите и дополнително ја намалува дебелината на лаптопите. За разлика од долго користените топлински цевки, коморите за испарување може да имаат неправилна форма, што овозможува подобро покривање на изворите на топлина.
Досега, дизајнот Intel Athena е погоден само за лаптопите што се отвораат под агол од 180 °. Но, производителите на шарки веќе ветија дека ќе обезбедат технологија со шарки што овозможуваат отворање на капакот на 360 °, пренесува Digitimes